LED芯片封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510882777.X

申请日：

2015-12-03

公开(公告)号：

CN105304784A

公开(公告)日：

2016-02-03

发明(设计)人：

李庆

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号

IPC主分类号：

H01L3338

IPC分类号：

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

杨林洁

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-03	公开	公开
2018-05-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 33/38 申请公布日:20160203
2016-03-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101649092712 IPC(主分类):H01L 33/38 专利申请号:201510882777X 申请日:20151203

共 50 条

[1]

LED芯片封装结构 [P].

李庆 .

中国专利 :CN205376566U ,2016-07-06

[2]

LED芯片封装结构及其封装方法 [P].

三重野文健 ;

郭景宗 .

中国专利 :CN102222754B ,2011-10-19

[3]

LED芯片封装结构及其封装方法 [P].

三重野文健 ;

郭景宗 .

中国专利 :CN102222753A ,2011-10-19

[4]

LED芯片封装结构及其封装方法 [P].

三重野文健 ;

郭景宗 .

中国专利 :CN102222755B ,2011-10-19

[5]

LED芯片封装方法及LED芯片封装结构 [P].

陈志明 ;

韦健华 ;

胡再励 ;

陈芳 ;

张呈 .

中国专利 :CN118738233A ,2024-10-01

[6]

深紫外LED芯片及其制备方法、封装结构及其封装方法 [P].

郭凯 ;

张童 ;

李超 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN118507631A ,2024-08-16

[7]

LED封装结构及LED芯片封装方法 [P].

吴振志 ;

吴涵渠 .

中国专利 :CN108682732B ,2024-05-24

[8]

LED封装结构及LED芯片封装方法 [P].

吴振志 ;

吴涵渠 .

中国专利 :CN108682732A ,2018-10-19

[9]

一种护眼LED封装结构 [P].

艾泉香 ;

蓝汉潮 .

中国专利 :CN209561452U ,2019-10-29

[10]

具有良好散热结构的LED芯片及其封装方法 [P].

刘洋 ;

李玉珠 ;

易翰祥 .

中国专利 :CN106328789A ,2017-01-11

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