一种LED芯片支架封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921106063.X

申请日：

2019-07-15

公开(公告)号：

CN209981273U

公开(公告)日：

2020-01-21

发明(设计)人：

温小斌高淑莹肖康煜

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8021号

IPC主分类号：

H01L3350

IPC分类号：

H01L3348

代理机构：

厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) 35247

代理人：

谭琳娜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED芯片封装结构 [P].

王忆 ;

李远兴 ;

曹彩凤 .

中国专利 :CN202094169U ,2011-12-28

[2]

一种LED芯片封装支架 [P].

胡康乐 ;

吕湘平 ;

许辉胜 ;

王祖亮 ;

楚新 .

中国专利 :CN207441743U ,2018-06-01

[3]

一种LED芯片封装结构 [P].

倪斌 .

中国专利 :CN201608204U ,2010-10-13

[4]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207743247U ,2018-08-17

[5]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207664062U ,2018-07-27

[6]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207800636U ,2018-08-31

[7]

一种LED芯片支架 [P].

霍文旭 ;

栗敏 ;

吴景海 ;

成长青 ;

亢锐英 ;

许敏 .

中国专利 :CN202285249U ,2012-06-27

[8]

一种LED芯片封装支架 [P].

陈学军 ;

胡鹏飞 ;

陈伟方 ;

张纯现 .

中国专利 :CN206059426U ,2017-03-29

[9]

一种聚光型LED芯片的封装结构 [P].

曾赐雄 ;

陈泽鹏 .

中国专利 :CN206441758U ,2017-08-25

[10]

一种用于板上芯片LED封装结构 [P].

罗小兵 ;

郑怀 ;

李岚 ;

王依蔓 .

中国专利 :CN203351649U ,2013-12-18

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