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一种LED芯片封装支架
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201621092106.X
申请日：
2016-09-29
公开(公告)号：
CN206059426U
公开(公告)日：
2017-03-29
发明(设计)人：
陈学军
胡鹏飞
陈伟方
张纯现
申请人：
申请人地址：
518100 广东省深圳市宝安区西乡街道九围洲石路宏发创新园3栋5楼
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3354
代理机构：
深圳市中联专利代理有限公司 44274
代理人：
尹怀勤
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-27 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 33/48 变更事项:专利权人 变更前:深圳市晶锐光电有限公司 变更后:广东晶锐半导体有限公司 变更事项:地址 变更前:518100 广东省深圳市宝安区西乡街道九围洲石路宏发创新园3栋5楼 变更后:518107 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区宝山路铭锋达工业园A栋3-4楼 |
| 2017-03-29 | 授权 | 授权 |