一种芯片级LED封装支架、LED拼板、芯片级LED封装体及LED板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520534623.7

申请日：

2015-07-22

公开(公告)号：

CN204991754U

公开(公告)日：

2016-01-20

发明(设计)人：

李邵立

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市岭兜西路610号信达光电综合楼

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L25075

代理机构：

厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218

代理人：

何家富

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-20	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

郭生树 ;

吴瑶 ;

吕天刚 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN205595364U ,2016-09-21

[2]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

朱富斌 .

中国专利 :CN204632804U ,2015-09-09

[3]

一种芯片级封装LED [P].

孟长军 ;

韩继远 .

中国专利 :CN208352333U ,2019-01-08

[4]

芯片级封装LED的封装结构 [P].

曹宇星 .

中国专利 :CN204289504U ,2015-04-22

[5]

芯片级封装LED的封装结构 [P].

曹宇星 .

中国专利 :CN104112810A ,2014-10-22

[6]

一种芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

李坤锥 .

中国专利 :CN204632807U ,2015-09-09

[7]

一种芯片级封装LED [P].

孟长军 .

中国专利 :CN206194789U ,2017-05-24

[8]

芯片级封装LED的封装方法 [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

王跃飞 ;

吕天刚 ;

李国平 .

中国专利 :CN105047786A ,2015-11-11

[9]

芯片级封装方法及LED封装器件 [P].

刘勇 ;

许魁 ;

魏冬寒 ;

邢美正 .

中国专利 :CN111697117B ,2020-09-22

[10]

一种芯片级封装LED结构 [P].

张世诚 ;

赵平林 ;

刘世良 ;

侯国忠 ;

白耀平 .

中国专利 :CN206947372U ,2018-01-30

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