一种倒装LED芯片封装支架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821619737.1

申请日：

2018-09-30

公开(公告)号：

CN208797042U

公开(公告)日：

2019-04-26

发明(设计)人：

李若尧

申请人：

申请人地址：

363000 福建省漳州市龙海市海澄镇华瑶新村53号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218

代理人：

黄斌

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20180930 授权公告日:20190426 终止日期:20190930
2019-04-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED支架、倒装LED芯片封装体 [P].

潘伟 ;

魏冬寒 .

中国专利 :CN210956720U ,2020-07-07

[2]

倒装LED封装支架和倒装LED [P].

白生茂 ;

仲冠丞 ;

张晓裴 ;

王林 ;

孙潇 ;

王洁 ;

武帅 ;

周德保 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN207398116U ,2018-05-22

[3]

一种用于LED倒装芯片封装的封装支架 [P].

李若尧 .

中国专利 :CN208797040U ,2019-04-26

[4]

一种倒装芯片LED封装支架 [P].

刘洁泉 ;

温春连 .

中国专利 :CN221262417U ,2024-07-02

[5]

一种倒装芯片封装支架及封装体 [P].

陈亚勇 ;

黄才汉 ;

林志龙 ;

吴书麟 ;

张会 ;

林梦潺 ;

庄坚 .

中国专利 :CN216648346U ,2022-05-31

[6]

一种倒装LED芯片支架 [P].

罗鉴 ;

黄巍 ;

林德顺 ;

翁平 ;

杨永发 .

中国专利 :CN215731769U ,2022-02-01

[7]

一种COB封装倒装LED芯片结构 [P].

纪亮亮 ;

李晓波 ;

唐景庭 ;

温鑫鑫 ;

杨私私 .

中国专利 :CN209169178U ,2019-07-26

[8]

一种倒装LED芯片及其封装器件 [P].

王锋 ;

夏章艮 ;

何安和 ;

赵来文 ;

彭康伟 ;

林素慧 .

中国专利 :CN210182403U ,2020-03-24

[9]

一种倒装LED芯片的封装方法 [P].

李漫铁 ;

李志新 ;

扶韩伟 .

中国专利 :CN101872828A ,2010-10-27

[10]

一种倒装LED芯片封装元器件 [P].

赵强 .

中国专利 :CN204045618U ,2014-12-24

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