一种用于LED倒装芯片封装的封装支架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821589873.0

申请日：

2018-09-28

公开(公告)号：

CN208797040U

公开(公告)日：

2019-04-26

发明(设计)人：

李若尧

申请人：

申请人地址：

363000 福建省漳州市龙海市海澄镇华瑶新村53号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218

代理人：

黄斌

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-26	授权	授权
2020-09-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20180928 授权公告日:20190426 终止日期:20190928

共 50 条

[1]

一种倒装芯片封装支架及封装体 [P].

陈亚勇 ;

黄才汉 ;

林志龙 ;

吴书麟 ;

张会 ;

林梦潺 ;

庄坚 .

中国专利 :CN216648346U ,2022-05-31

[2]

一种倒装芯片LED封装支架 [P].

刘洁泉 ;

温春连 .

中国专利 :CN221262417U ,2024-07-02

[3]

一种倒装LED芯片封装支架 [P].

李若尧 .

中国专利 :CN208797042U ,2019-04-26

[4]

倒装芯片封装的EMC支架 [P].

李少军 ;

廖家扬 ;

魏明德 ;

叶志文 .

中国专利 :CN206271750U ,2017-06-20

[5]

一种倒装芯片封装支架及封装体 [P].

庄坚 ;

王惠璇 ;

林志龙 ;

陈亚勇 ;

杨恩茂 ;

姚玉昌 ;

黄海群 .

中国专利 :CN213026176U ,2021-04-20

[6]

一种用于LED倒装芯片封装的封装结构及其封装方法 [P].

江文涛 .

中国专利 :CN111640842A ,2020-09-08

[7]

一种LED倒装芯片封装器件 [P].

梁明清 .

中国专利 :CN212412077U ,2021-01-26

[8]

一种倒装芯片的LED封装 [P].

文海建 ;

刘世明 ;

蔡振 ;

胡申炎 .

中国专利 :CN222674882U ,2025-03-25

[9]

倒装芯片封装盖和倒装芯片封装盒 [P].

王小川 ;

王晓光 .

中国专利 :CN217387136U ,2022-09-06

[10]

一种倒装芯片封装结构 [P].

程胜鹏 ;

程鹏 ;

邵雪江 ;

方晨曦 .

中国专利 :CN222051755U ,2024-11-22

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