一种倒装芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420643616.X

申请日：

2024-03-29

公开(公告)号：

CN222051755U

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

程胜鹏程鹏邵雪江方晨曦

申请人：

中山中思微电子有限公司

申请人地址：

528400 广东省中山市小榄镇顺康街33号A幢六层之一

IPC主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/498 H01L21/60

代理机构：

中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286

代理人：

孙思杰

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

广东省中山市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-06	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移IPC(主分类):H01L 23/488登记生效日:20250521变更事项:专利权人变更前权利人:中山中思微电子有限公司变更后权利人:湖北中思微光电有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:528400 广东省中山市小榄镇顺康街33号A幢六层之一变更后权利人:431700 湖北省天门市竟陵办事处东环路9号
2024-11-22	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装芯片封装结构 [P].

周江南 ;

郭红红 .

中国专利 :CN217955845U ,2022-12-02

[2]

倒装芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN205920961U ,2017-02-01

[3]

倒装芯片封装结构 [P].

罗瑞祥 ;

李宗仕 .

中国专利 :CN202285236U ,2012-06-27

[4]

倒装芯片封装结构 [P].

陈世杰 .

中国专利 :CN206194737U ,2017-05-24

[5]

倒装芯片封装结构 [P].

林仲珉 .

中国专利 :CN204167289U ,2015-02-18

[6]

一种倒装芯片封装结构 [P].

陈建华 ;

戴俊 ;

陆鸿兴 ;

秦岭 ;

王绪领 ;

於红美 .

中国专利 :CN211125632U ,2020-07-28

[7]

一种倒装芯片封装结构 [P].

徐轶群 .

中国专利 :CN102364677A ,2012-02-29

[8]

一种倒装芯片封装结构 [P].

林志洪 ;

郑剑飞 ;

郑文财 .

中国专利 :CN206441763U ,2017-08-25

[9]

一种倒装芯片封装结构 [P].

王乾 .

中国专利 :CN217444370U ,2022-09-16

[10]

一种倒装芯片封装结构 [P].

龚文 .

中国专利 :CN203787456U ,2014-08-20

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