一种倒装芯片封装结构

被引：0

申请号：

CN202221235259.0

申请日：

2022-05-20

公开(公告)号：

CN217444370U

公开(公告)日：

2022-09-16

发明(设计)人：

王乾

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号

IPC主分类号：

H01L2316

IPC分类号：

代理机构：

无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32571

代理人：

苏霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装芯片封装结构 [P].

周江南 ;

郭红红 .

中国专利 :CN217955845U ,2022-12-02

[2]

倒装芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN205920961U ,2017-02-01

[3]

倒装芯片封装结构 [P].

罗瑞祥 ;

李宗仕 .

中国专利 :CN202285236U ,2012-06-27

[4]

倒装芯片封装结构 [P].

陈世杰 .

中国专利 :CN206194737U ,2017-05-24

[5]

倒装芯片封装结构 [P].

林仲珉 .

中国专利 :CN204167289U ,2015-02-18

[6]

一种倒装芯片封装结构 [P].

陈建华 ;

戴俊 ;

陆鸿兴 ;

秦岭 ;

王绪领 ;

於红美 .

中国专利 :CN211125632U ,2020-07-28

[7]

一种倒装芯片封装结构 [P].

林志洪 ;

郑剑飞 ;

郑文财 .

中国专利 :CN206441763U ,2017-08-25

[8]

一种倒装芯片封装结构 [P].

龚文 .

中国专利 :CN203787456U ,2014-08-20

[9]

一种倒装芯片封装结构 [P].

喻志刚 ;

林建涛 ;

刘康乐 .

中国专利 :CN215731695U ,2022-02-01

[10]

一种倒装芯片封装结构 [P].

温小斌 ;

颜剑剑 ;

傅志煌 .

中国专利 :CN208460753U ,2019-02-01

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