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一种倒装芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122070164.X
申请日：
2021-08-30
公开(公告)号：
CN215731695U
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
喻志刚
林建涛
刘康乐
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路32号
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L2331
H01L2516
代理机构：
深圳市精英专利事务所 44242
代理人：
曹祥波
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-27 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/498 登记生效日:20221214 变更事项:专利权人 变更前权利人:东莞记忆存储科技有限公司 变更后权利人:东莞忆联信息系统有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路32号 变更后权利人:523000 广东省东莞市松山湖园区工业东路32号1栋 |
| 2022-02-01 | 授权 | 授权 |