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一种倒装芯片封装结构及其加工工艺方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110593621.5
申请日：
2021-05-28
公开(公告)号：
CN113314508A
公开(公告)日：
2021-08-27
发明(设计)人：
喻志刚
林建涛
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路32号
IPC主分类号：
H01L23552
IPC分类号：
H01L2150
H01L2156
代理机构：
深圳市精英专利事务所 44242
代理人：
曹祥波
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-27 | 公开 | 公开 |
| 2021-09-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/552 申请日:20210528 |