一种SIP芯片封装结构及其加工工艺方法

被引：0

申请号：

CN202211335095.3

申请日：

2022-10-28

公开(公告)号：

CN115662986A

公开(公告)日：

2023-01-31

发明(设计)人：

刘浩林建涛

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖园区工业东路32号1栋

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2150 H01L2156 H01L2160

代理机构：

深圳市精英专利事务所 44242

代理人：

周永敬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20221028
2023-01-31	公开	公开

共 50 条

[1]

一种存储芯片封装结构及其加工工艺方法 [P].

喻志刚 ;

林建涛 .

中国专利 :CN113594153B ,2024-04-05

[2]

一种存储芯片封装结构及其加工工艺方法 [P].

喻志刚 ;

林建涛 .

中国专利 :CN113594153A ,2021-11-02

[3]

一种存储芯片封装结构及其加工工艺方法 [P].

林建涛 ;

段贤生 .

中国专利 :CN115588663A ,2023-01-10

[4]

一种芯片封装结构及其加工工艺方法 [P].

刘浩 ;

林建涛 ;

屈海峰 .

中国专利 :CN112652585A ,2021-04-13

[5]

一种倒装芯片封装结构及其加工工艺方法 [P].

喻志刚 ;

林建涛 .

中国专利 :CN113314508A ,2021-08-27

[6]

一种DRAM芯片封装结构及其加工工艺方法 [P].

刘浩 ;

林建涛 ;

屈海峰 .

中国专利 :CN112652584A ,2021-04-13

[7]

一种存储器卡散热结构及其加工工艺方法 [P].

刘浩 ;

白小林 .

中国专利 :CN109768017A ,2019-05-17

[8]

一种SiP模块结构的加工工艺及SiP模块结构 [P].

赵杰 ;

马健 ;

霍文芳 .

中国专利 :CN114664668A ,2022-06-24

[9]

一种SiP模块结构的加工工艺及SiP模块结构 [P].

赵杰 ;

马健 ;

霍文芳 .

中国专利 :CN114664668B ,2025-09-02

[10]

一种高性能芯片散热封装及其加工工艺 [P].

桑健 ;

曹刚 ;

魏朝飞 .

中国专利 :CN120600712A ,2025-09-05

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