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一种SiP模块结构的加工工艺及SiP模块结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210294321.1
申请日：
2022-03-24
公开(公告)号：
CN114664668B
公开(公告)日：
2025-09-02
发明(设计)人：
赵杰
马健
霍文芳
申请人：
陕西九方格航空科技有限公司
申请人地址：
710000 陕西省西安市高新区唐延路25号银河科技大厦7层7A076
IPC主分类号：
H01L21/50
IPC分类号：
H01L21/52
H01L21/54
H01L21/56
H10D80/30
H10D80/20
H01L23/31
H01L23/06
代理机构：
西安知遇汇尔专利代理事务所(普通合伙) 61286
代理人：
雷兴领
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-02 | 授权 | 授权 |