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一种模块SiP结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910457970.7
申请日：
2019-05-29
公开(公告)号：
CN110176439B
公开(公告)日：
2024-06-18
发明(设计)人：
李林森
聂丽丽
张珂
李鸿高
张崎
申请人：
中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请人地址：
230088 安徽省合肥市高新区合欢路19号
IPC主分类号：
H01L23/492
IPC分类号：
H01L23/49
H01L21/60
代理机构：
合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115
代理人：
王丽丽;金凯
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-18 | 授权 | 授权 |