一种电路模块结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510779980.4

申请日：

2015-11-13

公开(公告)号：

CN105374789A

公开(公告)日：

2016-03-02

发明(设计)人：

龚玉平侯召政王军鹤

申请人：

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285

代理人：

王仲凯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101652505161 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2015107799804 申请日:20151113
2016-03-02	公开	公开
2019-04-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/495 申请公布日:20160302

共 50 条

[1]

电路模块及其制造方法 [P].

西川博 ;

藤田真 ;

川原史圣 .

中国专利 :CN102077700B ,2011-05-25

[2]

电路模块及其制造方法 [P].

楠山贵文 .

中国专利 :CN110402491B ,2019-11-01

[3]

电路模块及其制造方法 [P].

北崎健三 ;

岛村雅哉 ;

麦谷英儿 ;

甲斐岳彦 .

中国专利 :CN104378962A ,2015-02-25

[4]

电路模块及其制造方法 [P].

岛村雅哉 ;

麦谷英儿 .

中国专利 :CN103378068A ,2013-10-30

[5]

电路模块及其制造方法 [P].

井上仁 .

中国专利 :CN104576545B ,2015-04-29

[6]

电路模块及其制造方法 [P].

冯宇翔 .

中国专利 :CN107045990A ,2017-08-15

[7]

电路模块及其制造方法 [P].

森本谦治 ;

濑川茂俊 .

中国专利 :CN100568489C ,2005-02-09

[8]

电路模块及其制造方法 [P].

冯宇翔 .

中国专利 :CN107045991A ,2017-08-15

[9]

电路模块及其制造方法 [P].

P·帕姆 ;

R·图奥米宁 ;

A·伊赫拉 .

中国专利 :CN102027585A ,2011-04-20

[10]

电路模块及其制造方法 [P].

藤川胜彦 ;

舟川慎吾 ;

佐藤和茂 ;

天知伸充 .

中国专利 :CN110114869A ,2019-08-09

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