一种SIP封装封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111445205.7

申请日：

2021-11-30

公开(公告)号：

CN114203676A

公开(公告)日：

2022-03-18

发明(设计)人：

张怡程浪陈勇汪婷饶锡林郑雪平

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦

IPC主分类号：

H01L23552

IPC分类号：

H01L2516 H01L2150

代理机构：

北京冠和权律师事务所 11399

代理人：

朱健

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/552 申请日:20211130
2022-03-18	公开	公开

共 50 条

[1]

SIP封装方法及封装结构 [P].

刘飞 .

中国专利 :CN118053764A ,2024-05-17

[2]

SIP封装方法、SIP封装结构及电子设备 [P].

国景一 ;

刘家政 ;

尹保冠 ;

王克德 .

中国专利 :CN119601469A ,2025-03-11

[3]

一种SIP封装模组及其封装方法 [P].

翟思 ;

陈俊材 .

中国专利 :CN118629978A ,2024-09-10

[4]

SIP封装结构 [P].

孙日欣 ;

孙成思 ;

李振华 .

中国专利 :CN205542768U ,2016-08-31

[5]

SIP封装结构 [P].

范立云 ;

陶源 ;

王德信 .

中国专利 :CN213546312U ,2021-06-25

[6]

SIP封装结构 [P].

林耀剑 ;

陈雪晴 ;

周莎莎 ;

陈建 ;

刘硕 ;

杨丹凤 .

中国专利 :CN112242386B ,2024-07-05

[7]

SIP封装结构 [P].

孙日欣 ;

孙成思 ;

李振华 .

中国专利 :CN105552063A ,2016-05-04

[8]

SIP封装结构 [P].

林耀剑 ;

陈雪晴 ;

周莎莎 ;

陈建 ;

刘硕 ;

杨丹凤 .

中国专利 :CN112242386A ,2021-01-19

[9]

SIP封装的加工方法以及封装结构 [P].

刘飞 .

中国专利 :CN117855051A ,2024-04-09

[10]

SIP封装胶模、封装设备及封装方法 [P].

林永强 ;

骆国泉 ;

赖齐贤 .

中国专利 :CN106531665A ,2017-03-22

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