SIP封装胶模、封装设备及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610875517.4

申请日：

2016-09-30

公开(公告)号：

CN106531665A

公开(公告)日：

2017-03-22

发明(设计)人：

林永强骆国泉赖齐贤

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市长安镇振安科技工业园

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2156 B29C4517

代理机构：

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人：

张艳美;龙莉苹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-22	公开	公开
2017-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101714009820 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2016108755174 申请日:20160930

共 50 条

[1]

SIP封装胶模和封装设备 [P].

林永强 ;

骆国泉 ;

赖齐贤 .

中国专利 :CN206516614U ,2017-09-22

[2]

封装胶、显示器件的封装方法及封装设备 [P].

贾文斌 ;

朱飞飞 ;

王玉林 ;

马凯葓 ;

孙力 .

中国专利 :CN106935729A ,2017-07-07

[3]

封装方法、封装设备及塑封元件 [P].

赖振楠 ;

刘清水 .

中国专利 :CN115565893A ,2023-01-03

[4]

封装设备及封装方法 [P].

柯础新 ;

杨坤宏 ;

岳天兵 .

中国专利 :CN111162744B ,2025-03-07

[5]

封装设备及封装方法 [P].

柯础新 ;

杨坤宏 ;

岳天兵 .

中国专利 :CN111162744A ,2020-05-15

[6]

封装设备及封装方法 [P].

赵鑫 ;

崔富毅 ;

纪鹏 ;

张亮 .

中国专利 :CN104701467A ,2015-06-10

[7]

封装设备及封装方法 [P].

陈莹磊 ;

刘江涛 .

中国专利 :CN104409387A ,2015-03-11

[8]

封装装置、封装设备及封装方法 [P].

李振宁 ;

肖前亮 ;

林万春 ;

冯欣 ;

魏奕民 .

中国专利 :CN120015885A ,2025-05-16

[9]

SIP封装方法、SIP封装结构及电子设备 [P].

国景一 ;

刘家政 ;

尹保冠 ;

王克德 .

中国专利 :CN119601469A ,2025-03-11

[10]

SIP封装方法及封装结构 [P].

刘飞 .

中国专利 :CN118053764A ,2024-05-17

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