共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
SIP封装方法及封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211440486.1
申请日：
2022-11-17
公开(公告)号：
CN118053764A
公开(公告)日：
2024-05-17
发明(设计)人：
刘飞
申请人：
矽磐微电子（重庆）有限公司
申请人地址：
401331 重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋
IPC主分类号：
H01L21/50
IPC分类号：
H01L21/56
H01L21/60
H01L25/16
H01L23/31
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
郑星
法律状态：
公开
国省代码：
重庆市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-17 | 公开 | 公开 |
| 2024-06-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/50申请日:20221117 |