封装设备及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410582923.2

申请日：

2014-10-27

公开(公告)号：

CN104409387A

公开(公告)日：

2015-03-11

发明(设计)人：

陈莹磊刘江涛

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

韩芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-11	公开	公开
2015-04-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101604807682 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2014105829232 申请日:20141027
2018-01-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20150311

共 50 条

[1]

封装设备及封装方法 [P].

柯础新 ;

杨坤宏 ;

岳天兵 .

中国专利 :CN111162744B ,2025-03-07

[2]

封装设备及封装方法 [P].

柯础新 ;

杨坤宏 ;

岳天兵 .

中国专利 :CN111162744A ,2020-05-15

[3]

封装设备及封装方法 [P].

赵鑫 ;

崔富毅 ;

纪鹏 ;

张亮 .

中国专利 :CN104701467A ,2015-06-10

[4]

封装装置、封装设备及封装方法 [P].

李振宁 ;

肖前亮 ;

林万春 ;

冯欣 ;

魏奕民 .

中国专利 :CN120015885A ,2025-05-16

[5]

封装设备及封装结构 [P].

杨彦兵 ;

黎浩 ;

何海峰 .

中国专利 :CN214898607U ,2021-11-26

[6]

封装模具及封装设备 [P].

李健良 ;

郑明清 ;

王诗龙 ;

曾宇成 ;

江举文 ;

马江辉 .

中国专利 :CN223245642U ,2025-08-19

[7]

MiniLED智能封装方法及封装设备 [P].

徐金宏 ;

蒋凡 ;

胡稳 ;

陈立 ;

黄锦钿 .

中国专利 :CN115548202A ,2022-12-30

[8]

芯片封装方法及芯片封装设备 [P].

俞斌 ;

陈爱军 ;

居健 .

中国专利 :CN111276405A ,2020-06-12

[9]

SIP封装胶模、封装设备及封装方法 [P].

林永强 ;

骆国泉 ;

赖齐贤 .

中国专利 :CN106531665A ,2017-03-22

[10]

封装设备及显示基板封装方法 [P].

全威 ;

张家豪 ;

刘晴 .

中国专利 :CN104810483B ,2015-07-29

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