芯片封装方法及芯片封装设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811472100.9

申请日：

2018-12-04

公开(公告)号：

CN111276405A

公开(公告)日：

2020-06-12

发明(设计)人：

俞斌陈爱军居健

申请人：

申请人地址：

201800 上海市嘉定区城北路235号3号楼

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

孙佳胤;陈丽丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20181204
2020-06-12	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装设备 [P].

俞斌 ;

陈爱军 ;

居健 .

中国专利 :CN209133462U ,2019-07-19

[2]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

彭于航 ;

方立志 ;

章霞 ;

何迪 ;

刘星华 ;

杨磊 .

中国专利 :CN119049984A ,2024-11-29

[3]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

李梦强 .

中国专利 :CN120018625A ,2025-05-16

[4]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

章霞 ;

李高林 .

中国专利 :CN119028849A ,2024-11-26

[5]

芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备 [P].

杨磊 ;

何迪 ;

黄辰会 ;

钱孝伟 .

中国专利 :CN119181650A ,2024-12-24

[6]

芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备 [P].

杨磊 ;

黄辰会 ;

钱孝伟 ;

何迪 .

中国专利 :CN119181649A ,2024-12-24

[7]

芯片卡及其封装方法、封装设备 [P].

王英广 ;

夏琼刚 ;

姜桂新 ;

李晓白 .

中国专利 :CN111954377A ,2020-11-17

[8]

芯片封装设备与芯片封装制程 [P].

侯博凯 .

中国专利 :CN101521168A ,2009-09-02

[9]

一种芯片封装设备及芯片封装方法 [P].

张富强 .

中国专利 :CN120413435A ,2025-08-01

[10]

芯片封装设备 [P].

郭振 .

中国专利 :CN117816497A ,2024-04-05

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