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芯片封装设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822026347.X
申请日：
2018-12-04
公开(公告)号：
CN209133462U
公开(公告)日：
2019-07-19
发明(设计)人：
俞斌
陈爱军
居健
申请人：
申请人地址：
201800 上海市嘉定区城北路235号3号楼
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L2156
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
孙佳胤;陈丽丽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-07-19 | 授权 | 授权 |