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一种无线通讯芯片封装设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510414840.0
申请日：
2025-04-03
公开(公告)号：
CN120280372A
公开(公告)日：
2025-07-08
发明(设计)人：
高榕谦
洪章南
甘永志
申请人：
深圳市爱尚思科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区富安大道8号海源创新中心801-02
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
B05C5/02
B05C13/02
H01L21/677
代理机构：
北京华夏思科知识产权代理有限公司 16384
代理人：
刘喜玲
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250403 |
| 2025-07-08 | 公开 | 公开 |