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芯片封装设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911006682.6
申请日：
2019-10-22
公开(公告)号：
CN110610869A
公开(公告)日：
2019-12-24
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
215513 江苏省苏州市常熟经济技术开发区四海路11号科创园5-102
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L21677
H01L21683
代理机构：
苏州国诚专利代理有限公司 32293
代理人：
杨淑霞
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-24 | 公开 | 公开 |
| 2020-01-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20191022 |