芯片顶针装置以及芯片封装设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421151349.0

申请日：

2024-05-24

公开(公告)号：

CN222394800U

公开(公告)日：

2025-01-24

发明(设计)人：

张超高滢滢李利张成

申请人：

甬矽电子（宁波）股份有限公司

申请人地址：

315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/683

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

崔熠

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省宁波市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片顶针装置及芯片封装设备 [P].

高滢滢 ;

张超 ;

李奎奎 ;

陈泽 .

中国专利 :CN118213320B ,2024-09-10

[2]

芯片顶针装置及芯片封装设备 [P].

高滢滢 ;

张超 ;

李奎奎 ;

陈泽 .

中国专利 :CN118213320A ,2024-06-18

[3]

顶针储存装置和芯片封装设备 [P].

黄奕宏 ;

罗炳杰 ;

张波 .

中国专利 :CN222214137U ,2024-12-20

[4]

芯片封装设备 [P].

时岱 ;

吴楠 ;

杨军 ;

包斌 .

中国专利 :CN215731590U ,2022-02-01

[5]

用于半导体芯片封装的顶针装置和半导体芯片封装设备 [P].

娄锋 .

中国专利 :CN216719916U ,2022-06-10

[6]

一种芯片封装设备及芯片封装方法 [P].

张富强 .

中国专利 :CN120413435A ,2025-08-01

[7]

芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备 [P].

郭茂 ;

李珩 ;

张晓东 .

中国专利 :CN113228268A ,2021-08-06

[8]

芯片封装设备 [P].

郭振 .

中国专利 :CN117816497A ,2024-04-05

[9]

芯片封装设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110610869A ,2019-12-24

[10]

芯片封装设备 [P].

俞斌 ;

陈爱军 ;

居健 .

中国专利 :CN209133462U ,2019-07-19

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