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芯片顶针装置及芯片封装设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410635064.2
申请日：
2024-05-22
公开(公告)号：
CN118213320B
公开(公告)日：
2024-09-10
发明(设计)人：
高滢滢
张超
李奎奎
陈泽
申请人：
甬矽半导体（宁波）有限公司
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/683
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
刘锋
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-10 | 授权 | 授权 |
| 2024-06-18 | 公开 | 公开 |
| 2024-07-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20240522 |