用于半导体芯片封装的顶针装置和半导体芯片封装设备

被引：0

申请号：

CN202122021546.3

申请日：

2021-08-24

公开(公告)号：

CN216719916U

公开(公告)日：

2022-06-10

发明(设计)人：

娄锋

申请人：

申请人地址：

230088 安徽省合肥市高新区创新大道106号明珠产业园2栋B区4层

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

张文姣

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-10	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片封装设备和抛光处理半导体芯片封装的方法 [P].

郑世泳 ;

金南锡 ;

李晟基 ;

崔熺国 ;

丁起权 ;

朴泰成 ;

中平佳邦 ;

李相协 ;

金成焕 .

中国专利 :CN1822340A ,2006-08-23

[2]

半导体芯片和半导体芯片封装 [P].

刘得平 ;

卢台佑 .

中国专利 :CN104881079A ,2015-09-02

[3]

半导体芯片封装结构和半导体芯片 [P].

曹国豪 .

中国专利 :CN102044511A ,2011-05-04

[4]

半导体芯片封装 [P].

理查德·威尔森·阿诺德 ;

马文·韦恩·考恩斯 ;

查尔斯·安东尼·奥德加德 .

中国专利 :CN1890807A ,2007-01-03

[5]

半导体芯片封装 [P].

陈南璋 ;

林泓均 .

中国专利 :CN101540308B ,2009-09-23

[6]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

金炅洙 ;

白承德 ;

姜善远 ;

宋昊建 ;

张根豪 .

中国专利 :CN110707060A ,2020-01-17

[7]

半导体芯片封装 [P].

林子闳 ;

彭逸轩 ;

刘乃玮 ;

黄伟哲 .

中国专利 :CN107919330A ,2018-04-17

[8]

半导体芯片封装 [P].

谢政杰 ;

沈科翰 ;

连于仁 ;

盛维康 .

中国专利 :CN221239606U ,2024-06-28

[9]

半导体芯片封装 [P].

李稀裼 ;

张景徕 .

中国专利 :CN1700459A ,2005-11-23

[10]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

金炅洙 ;

白承德 ;

姜善远 ;

宋昊建 ;

张根豪 .

韩国专利 :CN110707060B ,2025-04-22

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