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一种芯片封装设备及芯片封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510512620.1
申请日：
2025-04-23
公开(公告)号：
CN120413435A
公开(公告)日：
2025-08-01
发明(设计)人：
张富强
申请人：
江苏斯塔科技有限公司
申请人地址：
210000 江苏省南京市普天路1号5幢A1号楼4层425-1室
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-08-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20250423 |
| 2025-08-01 | 公开 | 公开 |