芯片封装设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121884988.4

申请日：

2021-08-12

公开(公告)号：

CN215731590U

公开(公告)日：

2022-02-01

发明(设计)人：

时岱吴楠杨军包斌

申请人：

申请人地址：

518107 广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局光明科技园A1A2栋A1栋402

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L21687

代理机构：

广东有知猫知识产权代理有限公司 44681

代理人：

赵皕

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片封装设备 [P].

蔡谷咀 ;

陈龙芸 ;

肖传高 ;

雷源刚 ;

周庆卫 .

中国专利 :CN221304601U ,2024-07-09

[2]

一种芯片封装设备 [P].

仇实 .

中国专利 :CN213117266U ,2021-05-04

[3]

一种芯片封装设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN215815801U ,2022-02-11

[4]

一种便于调节的芯片封装设备 [P].

王晓东 .

中国专利 :CN211743104U ,2020-10-23

[5]

芯片封装设备 [P].

俞斌 ;

陈爱军 ;

居健 .

中国专利 :CN209133462U ,2019-07-19

[6]

芯片封装设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN210443526U ,2020-05-01

[7]

一种散热芯片封装设备 [P].

秦章银 .

中国专利 :CN221057363U ,2024-05-31

[8]

芯片顶针装置以及芯片封装设备 [P].

张超 ;

高滢滢 ;

李利 ;

张成 .

中国专利 :CN222394800U ,2025-01-24

[9]

芯片顶针装置及芯片封装设备 [P].

高滢滢 ;

张超 ;

李奎奎 ;

陈泽 .

中国专利 :CN118213320B ,2024-09-10

[10]

芯片顶针装置及芯片封装设备 [P].

高滢滢 ;

张超 ;

李奎奎 ;

陈泽 .

中国专利 :CN118213320A ,2024-06-18

← 1 2 3 4 5 →