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一种散热芯片封装设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323076580.6
申请日：
2023-11-13
公开(公告)号：
CN221057363U
公开(公告)日：
2024-05-31
发明(设计)人：
秦章银
申请人：
安徽亚芯微电子有限公司
申请人地址：
239000 安徽省滁州市南谯区乌衣镇双迎路790号
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/683
代理机构：
佛山知正知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44483
代理人：
黄雪玲
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-31 | 授权 | 授权 |