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芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201880100493.2
申请日：
2018-12-29
公开(公告)号：
CN113228268A
公开(公告)日：
2021-08-06
发明(设计)人：
郭茂
李珩
张晓东
申请人：
申请人地址：
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号：
H01L23538
IPC分类号：
代理机构：
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285
代理人：
聂秀娜
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20181229 |
| 2021-08-06 | 公开 | 公开 |