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芯片封装结构、芯片封装方法以及电子设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010362147.0
申请日：
2020-04-30
公开(公告)号：
CN111430321A
公开(公告)日：
2020-07-17
发明(设计)人：
殷昌荣
申请人：
申请人地址：
201199 上海市闵行区秀文路908弄2号1201室
IPC主分类号：
H01L2348
IPC分类号：
H01L23488 H01L23495 H01L2331 H01L23367 H01L2150 H01L2156 H01L2148
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
姚璐华
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-08-11 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20200430
2020-07-17 公开 公开
共 50 条
[1]
芯片封装结构、芯片封装方法以及电子设备 [P]. 
殷昌荣 .
中国专利 :CN111430319A ,2020-07-17
[2]
芯片封装结构以及电子设备 [P]. 
殷昌荣 .
中国专利 :CN212136425U ,2020-12-11
[3]
芯片封装结构、芯片封装方法以及电子设备 [P]. 
殷昌荣 .
中国专利 :CN111430320A ,2020-07-17
[4]
芯片封装结构以及电子设备 [P]. 
殷昌荣 .
中国专利 :CN211629083U ,2020-10-02
[5]
芯片封装结构以及电子设备 [P]. 
殷昌荣 .
中国专利 :CN212136424U ,2020-12-11
[6]
芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备 [P]. 
郭茂 ;
李珩 ;
张晓东 .
中国专利 :CN113228268A ,2021-08-06
[7]
芯片、芯片封装结构以及电子设备 [P]. 
郭子亮 .
中国专利 :CN115413339A ,2022-11-29
[8]
封装芯片以及电子设备 [P]. 
王新 ;
张粮佶 ;
魏宇晖 ;
汪明进 ;
张春妮 ;
张政 ;
谢晓 .
中国专利 :CN210429782U ,2020-04-28
[9]
芯片封装方法、封装芯片和电子设备 [P]. 
吴冬睿 ;
吴中夏 ;
张玲 ;
柴路 .
中国专利 :CN119361441A ,2025-01-24
[10]
芯片封装结构、金属框架以及电子设备 [P]. 
姜域 ;
殷昌荣 .
中国专利 :CN213752689U ,2021-07-20
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