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芯片封装结构、金属框架以及电子设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022581305.X
申请日：
2020-11-10
公开(公告)号：
CN213752689U
公开(公告)日：
2021-07-20
发明(设计)人：
姜域
殷昌荣
申请人：
申请人地址：
201199 上海市闵行区秀文路908弄2号1201室
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2331
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
姚璐华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-20 | 授权 | 授权 |