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封装芯片以及电子设备

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921904088.4
申请日：
2019-11-06
公开(公告)号：
CN210429782U
公开(公告)日：
2020-04-28
发明(设计)人：
王新 张粮佶 魏宇晖 汪明进 张春妮 张政 谢晓
申请人：
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23367
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
张磊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-04-28 授权 授权
共 50 条
[1]
芯片封装结构、芯片封装方法以及电子设备 [P]. 
殷昌荣 .
中国专利 :CN111430320A ,2020-07-17
[2]
芯片封装结构、芯片封装方法以及电子设备 [P]. 
殷昌荣 .
中国专利 :CN111430321A ,2020-07-17
[3]
芯片封装结构、芯片封装方法以及电子设备 [P]. 
殷昌荣 .
中国专利 :CN111430319A ,2020-07-17
[4]
芯片封装结构以及电子设备 [P]. 
殷昌荣 .
中国专利 :CN211629083U ,2020-10-02
[5]
芯片封装结构以及电子设备 [P]. 
殷昌荣 .
中国专利 :CN212136425U ,2020-12-11
[6]
芯片封装结构以及电子设备 [P]. 
殷昌荣 .
中国专利 :CN212136424U ,2020-12-11
[7]
芯片、芯片封装结构以及电子设备 [P]. 
郭子亮 .
中国专利 :CN115413339A ,2022-11-29
[8]
芯片封装结构以及电子设备 [P]. 
黄浈 ;
倪建兴 ;
史海涛 ;
陈建 ;
徐杰 .
中国专利 :CN220526893U ,2024-02-23
[9]
芯片封装结构以及电子设备 [P]. 
黄浈 ;
倪建兴 ;
史海涛 ;
陈建 ;
徐杰 .
中国专利 :CN220439599U ,2024-02-02
[10]
芯片封装结构以及电子设备 [P]. 
孟力 ;
石铁岭 .
中国专利 :CN120319743A ,2025-07-15
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