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芯片封装方法及芯片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411138091.5
申请日：
2024-08-19
公开(公告)号：
CN119028849A
公开(公告)日：
2024-11-26
发明(设计)人：
章霞
李高林
申请人：
成都奕成集成电路有限公司
申请人地址：
610095 四川省成都市高新区康强三路1866号
IPC主分类号：
H01L21/60
IPC分类号：
H01L23/488
H01L23/544
代理机构：
成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310
代理人：
张红平
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-26 | 公开 | 公开 |
| 2024-12-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20240819 |