芯片封装方法及芯片封装结构

被引：0

申请号：

CN202110343883.6

申请日：

2021-03-30

公开(公告)号：

CN115148614A

公开(公告)日：

2022-10-04

发明(设计)人：

彭彧王磊陈转玲戴亿元石岩潘国庭

申请人：

申请人地址：

215027 江苏省苏州市工业园区西沈浒路88号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京超成律师事务所 11646

代理人：

孔默

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-10-04	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

彭于航 ;

方立志 ;

章霞 ;

何迪 ;

刘星华 ;

杨磊 .

中国专利 :CN119049984A ,2024-11-29

[2]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

李梦强 .

中国专利 :CN120018625A ,2025-05-16

[3]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

章霞 ;

李高林 .

中国专利 :CN119028849A ,2024-11-26

[4]

芯片封装结构和芯片封装方法 [P].

李利 .

中国专利 :CN110518003B ,2019-11-29

[5]

芯片封装结构和芯片封装方法 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

钟磊 ;

李利 ;

李立兵 .

中国专利 :CN120221512A ,2025-06-27

[6]

芯片封装结构和芯片封装方法 [P].

金豆 .

中国专利 :CN115547985A ,2022-12-30

[7]

芯片封装结构和芯片封装方法 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

钟磊 ;

李利 ;

李立兵 .

中国专利 :CN120221512B ,2025-08-26

[8]

一种芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

周鸣昊 ;

孙亚楠 .

中国专利 :CN108389838A ,2018-08-10

[9]

封装结构及封装方法、芯片 [P].

周悦 ;

王鑫琴 ;

李俊杰 ;

谢国梁 .

中国专利 :CN118888527A ,2024-11-01

[10]

芯片封装方法及封装结构 [P].

张弘 .

中国专利 :CN116206986B ,2024-01-30

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