共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
封装结构及封装方法、芯片
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411216123.9
申请日：
2024-08-30
公开(公告)号：
CN118888527A
公开(公告)日：
2024-11-01
发明(设计)人：
周悦
王鑫琴
李俊杰
谢国梁
申请人：
苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
IPC主分类号：
H01L23/48
IPC分类号：
H01L23/31
H01L21/768
H01L21/56
代理机构：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256
代理人：
马秀清
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-01 | 公开 | 公开 |
| 2024-11-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/48申请日:20240830 |