共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
晶圆级封装方法及芯片结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411537012.8
申请日：
2024-10-31
公开(公告)号：
CN119400717A
公开(公告)日：
2025-02-07
发明(设计)人：
范锡骏
沈戌霖
李俊杰
谢国梁
钱孝青
王蔚
申请人：
苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
IPC主分类号：
H01L21/60
IPC分类号：
H01L23/528
H01L23/488
代理机构：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235
代理人：
严青霞
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-07 | 公开 | 公开 |
| 2025-02-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20241031 |