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晶圆级封装方法及晶圆级封装结构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911417690.X
申请日：
2019-12-31
公开(公告)号：
CN111180438B
公开(公告)日：
2020-05-19
发明(设计)人：
王金丽 向阳辉 刘孟彬
申请人：
申请人地址：
315803 浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢
IPC主分类号：
H01L2518
IPC分类号：
H01L2156 H01L21768 H01L2331 H01L2348
代理机构：
北京思创大成知识产权代理有限公司 11614
代理人：
张立君
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-06-10 授权 授权
2020-05-19 公开 公开
2020-06-12 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/18 申请日:20191231
共 50 条
[1]
晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P]. 
陈海杰 ;
胡震 ;
刘昊宇 .
中国专利 :CN115132594B ,2025-03-28
[2]
晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P]. 
黄河 ;
向阳辉 ;
刘孟彬 .
中国专利 :CN114823354A ,2022-07-29
[3]
晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P]. 
何旭 ;
刘尧 ;
施林波 .
中国专利 :CN111162012B ,2020-05-15
[4]
晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P]. 
陈海杰 ;
胡震 ;
刘昊宇 .
中国专利 :CN115132594A ,2022-09-30
[5]
晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P]. 
王红海 .
中国专利 :CN113582131B ,2024-06-28
[6]
晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P]. 
王红海 .
中国专利 :CN113582131A ,2021-11-02
[7]
晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P]. 
吕军 ;
朱其壮 ;
金科 ;
杨佩佩 .
中国专利 :CN117594553B ,2024-04-09
[8]
晶圆级封装方法以及晶圆级封装结构 [P]. 
李作胜 ;
殷昌荣 ;
程彦敏 ;
高佳林 .
中国专利 :CN113140521B ,2021-07-20
[9]
晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P]. 
吕军 ;
朱其壮 ;
金科 ;
杨佩佩 .
中国专利 :CN117594553A ,2024-02-23
[10]
晶圆级系统封装方法及晶圆级系统封装结构 [P]. 
黄河 ;
向阳辉 ;
刘孟彬 .
中国专利 :CN114823356A ,2022-07-29
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