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晶圆级封装方法及晶圆级封装结构
被引：0
申请号：
CN202210762392.X
申请日：
2022-06-29
公开(公告)号：
CN115132594A
公开(公告)日：
2022-09-30
发明(设计)人：
陈海杰
胡震
刘昊宇
申请人：
申请人地址：
214400 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
代理机构：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235
代理人：
孙凤
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-30 | 公开 | 公开 |