一种芯片封装结构

被引：0

申请号：

CN202220122051.1

申请日：

2022-01-17

公开(公告)号：

CN216671630U

公开(公告)日：

2022-06-03

发明(设计)人：

尹鹏跃

申请人：

申请人地址：

201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区业盛路188号A-522室

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

李彩玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片封装结构 [P].

符海军 ;

梁新夫 ;

林煜斌 ;

张辰祺 ;

夏剑 ;

赵强 ;

陈飞洋 .

中国专利 :CN217788381U ,2022-11-11

[2]

封装结构及芯片 [P].

周悦 ;

王鑫琴 ;

李俊杰 ;

谢国梁 .

中国专利 :CN223230341U ,2025-08-15

[3]

一种芯片封装测试结构 [P].

牛刚 ;

于建姝 ;

赵晓东 ;

段晓博 ;

刘竞文 .

中国专利 :CN203377200U ,2014-01-01

[4]

一种多芯片封装结构 [P].

吉莉 ;

王德华 ;

赵军辉 ;

魏育成 .

中国专利 :CN222775312U ,2025-04-18

[5]

一种多层芯片封装结构 [P].

任玉龙 ;

曹立强 .

中国专利 :CN210136871U ,2020-03-10

[6]

芯片封装结构 [P].

李朋 ;

杜宇峰 .

中国专利 :CN220873555U ,2024-04-30

[7]

芯片封装结构 [P].

程伟 ;

王政 ;

左成杰 ;

何军 .

中国专利 :CN209947823U ,2020-01-14

[8]

芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513145U ,2012-10-31

[9]

一种芯片封装方法和芯片封装结构 [P].

姚鹏 ;

李拓 ;

满宏涛 ;

刘凯 .

中国专利 :CN113013044A ,2021-06-22

[10]

一种芯片封装方法和芯片封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113257688A ,2021-08-13

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