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芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921141240.8
申请日：
2019-07-19
公开(公告)号：
CN209947823U
公开(公告)日：
2020-01-14
发明(设计)人：
程伟
王政
左成杰
何军
申请人：
申请人地址：
230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期J1栋C座602室
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23498
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
孟金喆
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-01-14 | 授权 | 授权 |