表面传感芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420858896.2

申请日：

2014-12-30

公开(公告)号：

CN204508799U

公开(公告)日：

2015-07-29

发明(设计)人：

万里兮黄小花王晔晔沈建树翟玲玲钱静娴金凯

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德;段新颖

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B81B 7/00 登记生效日:20190108 变更事项:专利权人变更前权利人:华天科技（昆山）电子有限公司变更后权利人:华天慧创科技（西安）有限公司变更事项:地址变更前权利人:215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号变更后权利人:710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路123号
2015-07-29	授权	授权

共 50 条

[1]

表面传感芯片封装结构及制作方法 [P].

万里兮 ;

黄小花 ;

王晔晔 ;

沈建树 ;

翟玲玲 ;

钱静娴 ;

金凯 .

中国专利 :CN104495741A ,2015-04-08

[2]

影像传感芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

沈志杰 ;

陈佳炜 .

中国专利 :CN205452287U ,2016-08-10

[3]

影像传感芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

沈志杰 ;

陈佳炜 .

中国专利 :CN205248276U ,2016-05-18

[4]

指纹传感芯片封装结构 [P].

江琛琛 .

中国专利 :CN217955141U ,2022-12-02

[5]

影像传感芯片封装结构 [P].

王凯厚 ;

王鑫琴 ;

沈忠明 ;

王蔚 .

中国专利 :CN215220726U ,2021-12-17

[6]

影像传感芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

王卓伟 ;

谢国梁 .

中国专利 :CN205050828U ,2016-02-24

[7]

影像传感芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

金之雄 ;

李俊杰 .

中国专利 :CN205159327U ,2016-04-13

[8]

影像传感芯片封装结构 [P].

王鑫琴 ;

王凯厚 ;

沈忠明 ;

王蔚 .

中国专利 :CN215220727U ,2021-12-17

[9]

影像传感芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

王卓伟 ;

谢国梁 .

中国专利 :CN205159326U ,2016-04-13

[10]

影像传感芯片封装结构 [P].

王之奇 .

中国专利 :CN206040624U ,2017-03-22

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