芯片封装结构以及芯片封装制程

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110003544.X

申请日：

2011-01-10

公开(公告)号：

CN102593085B

公开(公告)日：

2012-07-18

发明(设计)人：

王维中黄森煌

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹县宝山乡创新一路5号5楼

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2331 H01L2150

代理机构：

北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301

代理人：

吴怀权

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101327320753 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:201110003544X 申请日:20110110
2014-08-13	授权	授权
2012-07-18	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装结构 [P].

程伟 ;

王政 ;

左成杰 ;

何军 .

中国专利 :CN110299332A ,2019-10-01

[2]

芯片封装结构 [P].

程伟 ;

王政 ;

左成杰 ;

何军 .

中国专利 :CN209947823U ,2020-01-14

[3]

芯片封装结构 [P].

张景尧 ;

张道智 ;

黄昱玮 ;

林育民 ;

黄馨仪 .

中国专利 :CN103187372A ,2013-07-03

[4]

芯片封装结构 [P].

于大全 .

中国专利 :CN205959976U ,2017-02-15

[5]

芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备 [P].

董金文 ;

朱继锋 .

中国专利 :CN117995795A ,2024-05-07

[6]

封装盖板与芯片封装结构 [P].

官大双 ;

白东尼 ;

韩宗立 .

中国专利 :CN200962417Y ,2007-10-17

[7]

芯片封装结构及其封装方法 [P].

于大全 .

中国专利 :CN106129031A ,2016-11-16

[8]

芯片封装基板及其封装结构 [P].

林己智 ;

孙渤 ;

王宏仁 .

中国专利 :CN101226918A ,2008-07-23

[9]

倒装芯片封装结构 [P].

罗瑞祥 ;

李宗仕 .

中国专利 :CN202285236U ,2012-06-27

[10]

MEMS芯片封装结构 [P].

万里兮 ;

马力 ;

付俊 ;

豆菲菲 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN205187843U ,2016-04-27

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