芯片封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610528310.X

申请日：

2016-07-07

公开(公告)号：

CN106129031A

公开(公告)日：

2016-11-16

发明(设计)人：

于大全

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2331 H01L2160

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德;段新颖

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-16	公开	公开
2016-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101691558440 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:201610528310X 申请日:20160707
2020-05-22	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装结构 [P].

于大全 .

中国专利 :CN205959976U ,2017-02-15

[2]

芯片封装方法及封装结构 [P].

谢国梁 .

中国专利 :CN114999939A ,2022-09-02

[3]

多芯片封装结构及其封装方法 [P].

马奎 ;

马文远 .

中国专利 :CN117766500A ,2024-03-26

[4]

芯片封装基板及其封装结构 [P].

林己智 ;

孙渤 ;

王宏仁 .

中国专利 :CN101226918A ,2008-07-23

[5]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

申中国 .

中国专利 :CN112352305A ,2021-02-09

[6]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

周悦 ;

施秋楠 ;

谢国梁 ;

李俊杰 ;

王蔚 .

中国专利 :CN119923013A ,2025-05-02

[7]

晶圆级芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

谢国梁 .

中国专利 :CN115274553B ,2025-10-17

[8]

芯片封装方法及封装结构 [P].

谢国梁 ;

袁文杰 .

中国专利 :CN115020501A ,2022-09-06

[9]

芯片封装方法及封装结构 [P].

谢国梁 ;

袁文杰 .

中国专利 :CN114914307A ,2022-08-16

[10]

芯片封装方法及封装结构 [P].

陈世杰 .

中国专利 :CN107393836A ,2017-11-24

← 1 2 3 4 5 →