一种芯片封装测试结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320456561.3

申请日：

2013-07-29

公开(公告)号：

CN203377200U

公开(公告)日：

2014-01-01

发明(设计)人：

牛刚于建姝赵晓东段晓博刘竞文

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区（亦庄）文昌大道18号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

上海光华专利事务所 31219

代理人：

李仪萍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种封装芯片测试结构 [P].

游诗勇 .

中国专利 :CN209231471U ,2019-08-09

[2]

一种芯片封装测试结构 [P].

刘正文 ;

钟林 .

中国专利 :CN220855084U ,2024-04-26

[3]

一种芯片封装测试设备 [P].

张嘉惠 ;

宗玄武 .

中国专利 :CN221883821U ,2024-10-22

[4]

一种芯片封装测试设备 [P].

朱道田 ;

黄明 .

中国专利 :CN210778487U ,2020-06-16

[5]

一种芯片封装结构 [P].

尹鹏跃 .

中国专利 :CN216671630U ,2022-06-03

[6]

一种用于温度传感器芯片封装测试的封装结构 [P].

陈致远 ;

刘琦 ;

张如山 ;

官龙 .

中国专利 :CN205785591U ,2016-12-07

[7]

一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构 [P].

韩基东 .

中国专利 :CN216064473U ,2022-03-18

[8]

一种芯片封装测试探针 [P].

朱志东 ;

敖卫 ;

钟海威 .

中国专利 :CN223155080U ,2025-07-25

[9]

一种芯片封装测试治具 [P].

李宁 ;

江国新 ;

储进 ;

韩晓壬 ;

张豪 ;

张柱 .

中国专利 :CN222125387U ,2024-12-06

[10]

一种集成封装的芯片测试结构 [P].

蔡晓丽 .

中国专利 :CN211320051U ,2020-08-21

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