一种芯片封装测试治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420420341.3

申请日：

2024-03-05

公开(公告)号：

CN222125387U

公开(公告)日：

2024-12-06

发明(设计)人：

李宁江国新储进韩晓壬张豪张柱

申请人：

上海思汀电子科技有限公司

申请人地址：

201203 上海市浦东新区盛夏路570号705室

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R1/04

代理机构：

上海海贝律师事务所 31301

代理人：

王文锋

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种新型封装芯片测试治具 [P].

毛伟江 .

中国专利 :CN204154753U ,2015-02-11

[2]

芯片测试治具 [P].

崔强 ;

许招辉 .

中国专利 :CN214895433U ,2021-11-26

[3]

芯片测试治具 [P].

孙成思 ;

孙日欣 ;

杨鹏亮 .

中国专利 :CN218298437U ,2023-01-13

[4]

一种芯片测试治具 [P].

李刚 .

中国专利 :CN214041653U ,2021-08-24

[5]

芯片测试治具 [P].

李祥争 ;

刘文涛 .

中国专利 :CN221124787U ,2024-06-11

[6]

一种芯片封装测试用的LCR电桥测试治具 [P].

潘思意 ;

涂毅 .

中国专利 :CN220556458U ,2024-03-05

[7]

一种IC芯片测试治具 [P].

邢小亮 .

中国专利 :CN213210378U ,2021-05-14

[8]

一种芯片封装治具 [P].

朱晓华 ;

朱晓丹 ;

朱俊龙 ;

林佳玲 ;

方利平 .

中国专利 :CN222338233U ,2025-01-10

[9]

一种芯片封装治具 [P].

王灯奎 ;

王坤 .

中国专利 :CN214505456U ,2021-10-26

[10]

一种芯片封装治具 [P].

徐江 ;

龚祥东 .

中国专利 :CN218039117U ,2022-12-13

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