一种芯片封装测试用的LCR电桥测试治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322162863.6

申请日：

2023-08-11

公开(公告)号：

CN220556458U

公开(公告)日：

2024-03-05

发明(设计)人：

潘思意涂毅

申请人：

苏州锐杰微科技集团有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R1/04

代理机构：

北京和联顺知识产权代理有限公司 11621

代理人：

刘洪彪

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种CH测试用测试治具 [P].

高明贵 .

中国专利 :CN213457233U ,2021-06-15

[2]

一种芯片封装测试治具 [P].

李宁 ;

江国新 ;

储进 ;

韩晓壬 ;

张豪 ;

张柱 .

中国专利 :CN222125387U ,2024-12-06

[3]

一种芯片测试用的测试嵌套、测试治具以及方法 [P].

张亮亮 ;

戴安泰 ;

翟伟杰 .

中国专利 :CN109884503A ,2019-06-14

[4]

一种电压测试用治具 [P].

梁喜金 .

中国专利 :CN218497024U ,2023-02-17

[5]

一种芯片生产测试用翻转治具 [P].

苏广峰 ;

姜有伟 ;

胡汉渝 ;

杨伟清 .

中国专利 :CN217513697U ,2022-09-30

[6]

一种PCB测试用测试治具 [P].

岳亚鹏 .

中国专利 :CN222379829U ,2025-01-21

[7]

一种片式电容数字电桥测试治具 [P].

相午阳 ;

颜翰菁 ;

詹光耀 ;

黄燕姣 .

中国专利 :CN221303457U ,2024-07-09

[8]

芯片测试治具 [P].

杨建 ;

刘志维 ;

汪迪 ;

张先俊 .

中国专利 :CN220752138U ,2024-04-09

[9]

芯片测试治具 [P].

孙圣钦 .

中国专利 :CN209673621U ,2019-11-22

[10]

芯片测试治具 [P].

何正鸿 ;

陶毅 ;

陈泽 ;

宋祥祎 .

中国专利 :CN220709213U ,2024-04-02

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