芯片测试治具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322161553.2
申请日
2023-08-11
公开(公告)号
CN220709213U
公开(公告)日
2024-04-02
发明(设计)人
何正鸿 陶毅 陈泽 宋祥祎
申请人
甬矽半导体(宁波)有限公司
申请人地址
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号
G01R1/04
IPC分类号
G01R31/28 H05K7/20
代理机构
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
刘锋
法律状态
授权
国省代码
浙江省 宁波市
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共 50 条
[1]
芯片测试治具 [P]. 
杨建 ;
刘志维 ;
汪迪 ;
张先俊 .
中国专利 :CN220752138U ,2024-04-09
[2]
芯片测试治具 [P]. 
孙圣钦 .
中国专利 :CN209673621U ,2019-11-22
[3]
芯片测试治具 [P]. 
唐甘霖 .
中国专利 :CN213149029U ,2021-05-07
[4]
芯片测试治具 [P]. 
崔强 ;
许招辉 .
中国专利 :CN214895433U ,2021-11-26
[5]
芯片测试治具 [P]. 
何煦 .
中国专利 :CN201434875Y ,2010-03-31
[6]
芯片测试治具 [P]. 
顾明华 .
中国专利 :CN213578641U ,2021-06-29
[7]
芯片测试治具 [P]. 
孙成思 ;
孙日欣 ;
杨鹏亮 .
中国专利 :CN218298437U ,2023-01-13
[8]
芯片测试治具 [P]. 
刘凯 ;
郭靖 ;
施元军 ;
高凯 ;
殷岚勇 .
中国专利 :CN204303758U ,2015-04-29
[9]
芯片测试治具 [P]. 
张磊 ;
庄爱萍 .
中国专利 :CN216595194U ,2022-05-24
[10]
芯片测试治具 [P]. 
谢森华 .
中国专利 :CN207923960U ,2018-09-28