一种新型封装芯片测试治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420534557.9

申请日：

2014-09-17

公开(公告)号：

CN204154753U

公开(公告)日：

2015-02-11

发明(设计)人：

毛伟江

申请人：

申请人地址：

215500 江苏省苏州市常熟市虞山高新技术产业园苏州路18号

IPC主分类号：

G01R104

IPC分类号：

代理机构：

北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341

代理人：

袁红红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-02-11	授权	授权
2021-08-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R 1/04 申请日:20140917 授权公告日:20150211 终止日期:20200917
2018-09-07	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):G01R 1/04 登记生效日:20180821 变更事项:专利权人变更前权利人:常熟实盈光学科技有限公司变更后权利人:江西意科斯光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:215500 江苏省苏州市常熟市虞山高新技术产业园苏州路18号变更后权利人:334000 江西省上饶市广丰区经开区芦洋产业园B区电子信息双创园

共 50 条

[1]

一种芯片封装测试治具 [P].

李宁 ;

江国新 ;

储进 ;

韩晓壬 ;

张豪 ;

张柱 .

中国专利 :CN222125387U ,2024-12-06

[2]

芯片测试治具 [P].

崔强 ;

许招辉 .

中国专利 :CN214895433U ,2021-11-26

[3]

芯片测试治具 [P].

孙成思 ;

孙日欣 ;

杨鹏亮 .

中国专利 :CN218298437U ,2023-01-13

[4]

一种芯片测试治具 [P].

李刚 .

中国专利 :CN214041653U ,2021-08-24

[5]

芯片测试治具 [P].

李祥争 ;

刘文涛 .

中国专利 :CN221124787U ,2024-06-11

[6]

一种新型IC芯片测试治具 [P].

陶品岳 ;

陶柳 ;

杨镇武 .

中国专利 :CN222379737U ,2025-01-21

[7]

一种SOP封装芯片测试治具 [P].

涂炳超 .

中国专利 :CN220305442U ,2024-01-05

[8]

一种芯片测试治具 [P].

刘强兵 ;

吕旭钢 .

中国专利 :CN216485358U ,2022-05-10

[9]

一种芯片测试治具 [P].

夏俊杰 ;

林华胜 ;

顾红伟 .

中国专利 :CN223155049U ,2025-07-25

[10]

一种芯片测试治具 [P].

杜娟 .

中国专利 :CN210604707U ,2020-05-22

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