一种芯片封装方法和芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110192777.2

申请日：

2021-02-20

公开(公告)号：

CN113013044A

公开(公告)日：

2021-06-22

发明(设计)人：

姚鹏李拓满宏涛刘凯

申请人：

申请人地址：

250001 山东省济南市中国（山东）自由贸易试验区济南片区浪潮路1036号浪潮科技园S01楼35层

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L23482 H01L23485 H01L23488

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

王云晓

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-22	公开	公开
2021-07-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20210220

共 50 条

[1]

一种芯片封装方法和芯片封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113257688A ,2021-08-13

[2]

一种芯片封装方法和芯片结构 [P].

赵作明 ;

华菲 .

中国专利 :CN120237022A ,2025-07-01

[3]

一种芯片封装方法和芯片结构 [P].

赵作明 ;

华菲 .

中国专利 :CN120237023A ,2025-07-01

[4]

一种芯片封装方法和芯片结构 [P].

赵作明 ;

华菲 .

中国专利 :CN120237025A ,2025-07-01

[5]

芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

吴道伟 ;

田力 ;

刘鹏飞 ;

潘鹏辉 ;

匡乃亮 ;

武忙虎 ;

严秋成 ;

姚华 ;

刘建军 ;

唐磊 .

中国专利 :CN115411013A ,2022-11-29

[6]

芯片的封装方法以及芯片封装结构 [P].

黄智勇 ;

林原宇 .

中国专利 :CN118541797A ,2024-08-23

[7]

半导体芯片封装结构和封装方法 [P].

黄一平 ;

宾志滔 ;

莫华邦 .

中国专利 :CN103531549A ,2014-01-22

[8]

芯片封装结构及封装方法 [P].

宗俐洁 ;

杨洋 ;

邵志峰 .

中国专利 :CN120072661A ,2025-05-30

[9]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

尹泰甲 ;

张欣 ;

杨涛 ;

赵劼 .

中国专利 :CN115020387A ,2022-09-06

[10]

芯片封装结构 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN102456656A ,2012-05-16

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