芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法

被引：0

申请号：

CN202110245993.9

申请日：

2021-03-05

公开(公告)号：

CN115020387A

公开(公告)日：

2022-09-06

发明(设计)人：

尹泰甲张欣杨涛赵劼

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2349 H01L2156 H01L2150

代理机构：

北京辰权知识产权代理有限公司 11619

代理人：

谷波

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 申请日:20210305
2022-09-06	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

季宏凯 .

中国专利 :CN118782602A ,2024-10-15

[2]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

柳家乐 ;

岳茜峰 ;

承龙 ;

邱冬冬 .

中国专利 :CN117878064A ,2024-04-12

[3]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

王垚 ;

凌云志 ;

崔银花 ;

胡川 ;

李子白 ;

赵维 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN113795916B ,2024-05-28

[4]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

王垚 ;

凌云志 ;

崔银花 ;

胡川 ;

李子白 ;

赵维 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN113795916A ,2021-12-14

[5]

芯片堆叠封装方法及芯片堆叠结构 [P].

赖振楠 .

中国专利 :CN111128910B ,2020-05-08

[6]

堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

唐燕菲 .

中国专利 :CN118039618A ,2024-05-14

[7]

芯片堆叠封装的加工方法及芯片堆叠封装结构 [P].

周文武 .

中国专利 :CN117711955A ,2024-03-15

[8]

芯片堆叠封装 [P].

姜善远 ;

白承德 ;

李钟周 .

中国专利 :CN101425508A ,2009-05-06

[9]

芯片堆叠封装结构及封装方法 [P].

邓鑫 ;

韦亚 .

中国专利 :CN115642142A ,2023-01-24

[10]

芯片堆叠封装结构 [P].

吴炳昌 .

中国专利 :CN101232004A ,2008-07-30

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